(公众号：)消息，2019 年 8 月 6 日，据台湾媒体 Digitimes 报导，近期，面临中美关系不稳定的国际形势，在台湾半导体上、下游产业链中，有消息称之为华为早已将坚决自律研发芯片的大计展开了升级。报导称之为，目前华为旗下已享有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又相继在台积电启动新的芯片开发量产计划，表明了华为内部的芯片计划，正试图向外不断扩大服务内容及影响层面。

涉及供应链人士认为，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备用于的一系列芯片，到多媒体表明芯片及电脑用于的 CPU、GPU。而且，海思芯片用于的技术全部集中于在台积电 7nm 以下先进设备制程技术，同时顺势包在下台湾后段封测厂及下游 PCB 行业的生产能力。另外，报导还认为，由于 7nm 制程芯片开发成本较高，海思 2019 年资本开支计划将显著微克，而且有可能是其它一线芯片研发厂商的好几倍。

有半导体人士透漏，海思近期研发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。有预测称之为，海思此举是为了空缺海思在主力移动设备芯片之外的技术空白；但也有可能是为了符合华为在 5G 时代大力布局的智能显示终端所产生的芯片市场需求，以及华为有可能投身于笔记本电脑内部 CPU 及 GPU 解决方案的尝鲜不道德。针对海思这一不道德，涉及产业人士分析，海思近期在台积电先进设备制程技术大大减少订单、增开芯片的动作是不争的事实，而且现阶段从消费性电子产品到 PC 与笔记本电脑、再行到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思完全没不参予的。

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